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iPhone 8有望率先装备:英特尔公布LTE通讯模组XMM 7560

时间:2017-02-23 09:50:03    浏览:0次    来源:系统部落

英特尔近日发布了全新的LTE通讯模组--XMM 7560,最早有望装备在今年秋季亮相的iPhone 8上。XMM 7560是英特尔首款采用14纳米制程生产的LTE通讯模组,支持LTE Advanced Pro,实现了高达1 Gbps的Category 16下行链路速度,以及高达225 Mbps的Category 13上行链路速度。

英特尔XMM 7560调制解调器支持下行5载波聚合(总带宽最高可达100 MHz)和上行3载波聚合(总带宽最高可达60 MHz,适用于高速数据服务)。由于4x4 MIMO和256QAM的额外支持,它不仅实现快速,而且更加敏捷,从而创造新的机会,为客户实现千兆级的数据传输速率,并同时提高网络效率。

昨天召开的5G峰会上,高通公司正式发布千兆级LTE芯片组骁龙X20。这是其第二代千兆级LTE解决方案。骁龙X20 LTE芯片组基于高通10nm制程工艺打造,下载速度最高达1.2Gbps,相比前代提升20%。是首款商用发布的、能带来“光纤一样”网速体验的LTE解决方案,目前已集成在骁龙835处理器中。

但是高通的首批商用终端预计2018年上半年正式登场,而且现在苹果正在和高通就高达10亿美元的专利授权费用在法院上剑拔弩张,因此即将到来的iPhone 8极有可能会采用英特尔的通讯模组。